pcb layer setting
PADS/PADS 2010. 3. 29. 15:04 |0.5mm Fine pitch
Ball size : 0.275
Build up via ////
PDO via 1-2 : 0.275 / 0.275 / 0.275 / 0.1 start / inner layer / end / drill
PDO via 1-3 : 0.275 / 0.3 / 0.275 / 0.1 start / inner layer / end / drill
Via 1-2 : 0.275 / 0.1
Through Via ///
Inner through Via : 0.4572 / 0.254
ST via : 0.4572 / 0.254
Clearance/////
------- 0.075 mm
Trace Width /////
------- 0.075 mm
Drill to drill : 0.075 [ Buildup 에서는 ''0'']
layer stack up
6 layer :
1 : sig
2 : GND
3 : sig
4 : sig
5 : power/GND
6 : sig
8 layer:
1 : sig
2 : GND
3 : sig
4 : power
5 : power /GND
6 : sig
7 : GND
8 : sig
10 layer:
1 : sig
2 : GND
3 : sig
4 : sig
5 : power
6 : power/GND
7 : sig
8 : sig
9 : GND
10 : sig
iPhone 에서 작성된 글입니다.
'PADS > PADS' 카테고리의 다른 글
s3c 6410 xh 6f (0) | 2010.03.24 |
---|